截至目前，電子封裝技術(shù)專業(yè)通過(guò)工程教育專業(yè)認(rèn)證的高校有桂林電子科技大學(xué)等，說(shuō)明這些大學(xué)的電子封裝技術(shù)專業(yè)是比較強(qiáng)勢(shì)的，以下是具體名單一覽表，供大家參考。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。